หมายเหตุแอพพลิเคชันคอยล์

ในประเทศจีนมีซัพพลายเออร์เหนี่ยวนำจำนวนมากและซัพพลายเออร์ toroidal มืออาชีพ โรงงานส่วนใหญ่สามารถให้ตัวอย่างฟรีของตัวเหนี่ยวนำพลังงานสูง ถ้าคุณต้องการซื้อขดลวดเหนี่ยวนำที่คุณควรรู้การใช้ขดลวดเหนี่ยวนำ บทความนี้จะทำให้คุณมีข้อสงสัยในการใช้ขดลวดเหนี่ยวนำ

การประยุกต์ใช้ Inductor Material Inductor Notes

1. สภาพการเก็บรักษา

เพื่อรักษาความสามารถในการบัดกรีของ Stirnelektrode:

(1) อุณหภูมิและความชื้นต่ำกว่า 40 ° C และ 70% RH

(2) ขอแนะนำให้ใช้ตัวเหนี่ยวนำชิปเซรามิกภายใน 6 เดือน

(3) วัสดุบรรจุภัณฑ์ควรหลีกเลี่ยงสภาวะแวดล้อมของคลอรีนและกำมะถัน

2. ดำเนินการ

(1) แหนบและส่วนประกอบสูญญากาศที่ใช้ควรแยกออกจากส่วนประกอบอื่น ๆ

(2) เมื่อจัดการกับสินค้าจำนวนมากควรให้ความสนใจเป็นพิเศษเพื่อลดแรงเสียดทานและแรงกระแทกทางกล

(3) เซรามิกแผ่นเวเฟอร์จะถูกจัดการด้วยไฟฟ้าเพื่อป้องกันความเสียหายและการปนเปื้อนของน้ำมัน

3. การออกแบบรูปแบบที่ดิน

แผ่นรองอิเลคทรอนิคส์ควรได้รับการออกแบบเพื่อให้เกิดการเคลือบผิวที่ดีและลดการเคลื่อนที่ของชิ้นส่วนระหว่างการปรับสภาพ ต่อไปนี้คือการออกแบบแผ่นบัดกรีสำหรับการบัดกรีของคลื่นหรือการบัดกรีการลัดวงจรของขนาดเซรามิคหลายชั้นที่พบมากที่สุด พื้นฐานของการออกแบบเหล่านี้มีดังนี้:

(1) ความกว้างของแผ่นบัดกรีมีค่าเท่ากับความกว้างของชิ้นส่วน ลดความกว้าง 85% ของความกว้างของชิ้นส่วน แต่ไม่ควรลดขนาดลง

(2) พื้นเชื่อมจะคาบเกี่ยวกับด้านล่างของชิ้นส่วนโดย 0.5 มม.

(3) สำหรับการไหลย้อนกลับแผ่นเชื่อมจะยื่นออกมาจากส่วนประกอบ 0.5 มิลลิเมตร การบัดกรีคลื่นเป็น 1.0 มม. มากขึ้น

(4) ระยะห่างของชิ้นส่วน:

สำหรับชิ้นส่วนที่เชื่อมต่อคลื่นจะต้องมีระยะห่างที่เพียงพอเพื่อป้องกันไม่ให้ตัวประสานหลุดจากพื้นที่ขนาดเล็ก ช่วงเวลามีความสำคัญน้อยกว่าสำหรับการปรับโฟกัส แต่ยังมีช่วงเวลาที่เพียงพอที่จะป้องกันการทำงานหนัก

4. การอุ่นก่อน

ความเป็นไปได้ในการหลีกเลี่ยงแรงกระแทกจากความร้อนในระหว่างการเชื่อมเป็นเรื่องสำคัญดังนั้นการอุ่นเครื่องจึงจำเป็น อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นของความร้อนก่อนไม่ควรเกิน 4 ° C / sec ค่าแนะนำคือ 2 ° C / sec แม้ว่าความแตกต่างของอุณหภูมิระหว่าง 80 ถึง 120 องศาเซลเซียสเป็นเรื่องปกติการศึกษาล่าสุดแสดงให้เห็นว่ามีความเป็นไปได้ที่อุณหภูมิของส่วนประกอบของเครื่องและอุณหภูมิในการบัดกรีจะแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับอุณหภูมิ 150 องศาเซลเซียสสำหรับส่วนประกอบ 1210 ที่มีความหนา น้อยกว่า 1.25 มิลลิเมตร ผู้ใช้ควรตระหนักว่าความร้อนช็อกเพิ่มขึ้นเนื่องจากขนาดชิ้นส่วนหรืออุณหภูมิเพิ่มขึ้น

5. Solderability

สามารถเชื่อมรอยเชื่อมได้ดีโดยการจุ่มพื้นผิวด้านท้ายในเตาเผาดีบุก / ตะกั่ว 235 ± 5 องศาเซลเซียส 60/40 เป็นเวลา 2 ± 1 วินาที

6. การเลือกฟลักซ์

เนื่องจากฟลักซ์มีอิทธิพลอย่างมากต่อพื้นผิวของส่วนประกอบควรตรวจสอบเงื่อนไขต่อไปนี้ก่อนใช้งาน:

(1) ปริมาณของฟลักซ์ต้องน้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.1% โดยน้ำหนักของเฮไลด์ (สอดคล้องกับปริมาณคลอรีน) ควรหลีกเลี่ยงฟลักซ์ที่มีกรดอย่างแรง

(2) เมื่อชิ้นส่วนบัดกรีไปยังพื้นผิวปริมาณฟลักซ์ที่ใช้ควรได้รับการควบคุมให้อยู่ในระดับที่เหมาะสม

(3) เมื่อใช้ฟลักซ์ที่ละลายน้ำได้ควรให้ความสนใจเป็นพิเศษในการทำความสะอาดพื้นผิว

7. การเชื่อม

เปิดใช้งานฟลักซ์ขัดสนอ่อน ๆ ใช้ฟลักซ์ปริมาณน้อยที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ด้วยการรวมกันที่ดีที่สามารถหาได้ บัดกรีที่มากเกินไปอาจทำให้เกิดความเครียดเนื่องจากความแตกต่างในสัมประสิทธิ์การขยายตัวระหว่างบัดกรีเวเฟอร์และพื้นผิว

8. การเชื่อม

(1) Reflow

(2) การบัดกรีคลื่น

การบัดกรีคลื่นอาจจะเป็นกระบวนการบัดกรีพื้นผิวที่มีความต้องการมากที่สุดเนื่องจากมีอุณหภูมิสูงขึ้นเมื่อแช่อยู่ในคลื่นประสานที่หลอมละลายโดยทั่วไปจะมีอุณหภูมิ 240 องศาเซลเซียส การบัดกรีของตัวเหนี่ยวนำเซรามิคเคลือบผิวด้วยคลื่นขนาดใหญ่กว่า 1812 เนื่องจากความเสี่ยงต่อการเกิดความเสียหายต่อตัวเหนี่ยวนำเนื่องจากความร้อนช็อต ดังนั้นจึงไม่ได้รับการสนับสนุน

(3) หัวแร้ง

การบัดกรีตัวเหนี่ยวนำเซรามิกด้วยเตารีดแบบบัดกรีไม่ได้รับการสนับสนุนเพราะเป็นไปตามข้อ จำกัด ของกระบวนการโดยธรรมชาติ หากคุณต้องใช้หัวแร้งคุณควรคำนึงถึงประเด็นต่อไปนี้

·อุ่นสายและความต้านทานต่ออุณหภูมิ 150 ° C

·ปลายหัวแร้งไม่ควรสัมผัสกับเซรามิค

•ใช้เหล็กหล่อที่มีกำลังไฟ 20 วัตต์และเส้นผ่าศูนย์กลางของปลายหัวแคบเหล็ก 1.0 มิลลิเมตร

•ปลายหัวแร้งมีอุณหภูมิสูงสุด 280 องศาเซลเซียส

·เส้นผ่าศูนย์กลางปลายของหัวแร้งขึ้นอยู่กับ 1.0mm

·เวลาในการเชื่อมน้อยกว่าสามวินาที